최근 모뎀칩을 구하지 못해 5세대(5G) 신제품 출시를 미루고 있는 애플에게 세계 3위 휴대전화 제조사인 중국 화웨이가 도움의 손길을 내밀었다.

화웨이 측은 애플에게 자사의 모뎀칩을 팔 수 있다고 입장을 밝혔다. 이미 자체 개발 계획을 세워놓은 애플이 화웨이의 제안을 받아들일 지는 미지수지만 일단 화웨이가 모뎀칩을 외부에 판매할 의사를 보이면서 모뎀칩 업계의 경쟁이 심화될 것으로 관측되고 있다.

15일(현지시간) 미국 경제전문방송 CNBC에서 런정페이 화웨이 창업주 및 최고경영자(CEO)는 애플에 모뎀칩을 판매하는 문제에 대해 이점과 관련해 애플에게 열려있다고 전했다.

CNBC에 따르면 애플이 화웨이가 개발한 애플리케이션프로세서(AP)인 '기린 980'을 원하지는 않겠지만 화웨이가 개발한 5G 모뎀칩 '바롱5000'에는 관심을 보일지도 모른다고 분석했다.

애플이 화웨이와 거래할 지도 모른다는 추측은 지난 8일부터 외신들 사이에서 이미 거론되어 왔다.

5G 모뎀칩 시장에는 미 퀄컴이 지난 2016년 세계 최초로 모바일용 제품을 내놓은 이후 반도체 설계 능력을 갖춘 수많은 경쟁자들이 거침없이 경쟁이 뛰어들었다. 화웨이는 지난해 자체 개발한 5G 모뎀칩 '바롱5G01'을 공개하고 지난 1월에 후속작인 바롱5000을 선보였다. 삼성전자도 지난해 8월에 자체개발한 5G 모뎀칩인 '엑시노스 모뎀 5100'을 공개했다.

타사의 부품을 사서 쓰던 애플은 지난 2010년부터 자체 AP를 사용했지만 2016년까지는 퀄컴의 모뎀칩을 이용한 바 있다. 그러나 2017년 퀄컴과 특허 소송을 벌이면서 인텔의 제품을 사용하기 시작했다.

하지만 현재 인텔의 5G 모뎀칩 개발이 더뎌 최소 2020년은 되어야 상용화가 가능한 상황이다. 따라서 애플이 5G 휴대전화를 만들기 위해서는 삼성전자나 화웨이의 부품을 이용해야 한다.

외신에 따르면 지난 4일 애플이 삼성 측에 5G 모뎀칩 구입을 문의했으나 삼성에서 물량 부족을 이유로 이를 거절한 것으로 나타났다. 결국 애플은 화웨이에서 부품을 살 수 밖에 없는 상황이다.

일단 애플도 이러한 상황을 감안해 자체 개발을 염두에 두고 있다. CNBC 등은 지난 2월에 애플이 5G 모뎀칩 개발을 위해 조직개편에 나섰다고 보도했다. 그러나 애플이 개발에 성공한다고 해도 상용화까지 얼마나 걸릴지는 미지수다. 이는 애플이 5G 경쟁에서 최소 몇 년간 뒤쳐지거나 화웨이 제품을 써서 5G경쟁에 합류하느냐라는 선택의 기로에 서 있다는 의미이다.

CNBC는 미 도널드 트럼프 정부가 안보 등을 내세워 화웨이를 강력히 규제하고 있어 애플이 화웨이 제품을 사기에는 정치적인 부담이 너무 클 것으로 분석했다.

한편 화웨이의 이번 제안은 애플의 구매 여부와 관계없이 다른 모뎀칩 제조사들에게도 영향을 주고 있다. 화웨이가 이제까지 경쟁사에게 자사의 모뎀칩을 팔겠다고 제안한 것은 이번이 최초다.

화웨이가 애플 이외에 다른 휴대전화 제조사와 협력을 추진한다면 5G 모뎀칩 시장에서 인텔이 시장에 진입하기 전까지 퀄컴과 삼성, 화웨이간의 경쟁은 더욱 심화될 것으로 관측된다.