사드 배치 문제로 갈등을 빚던 한중이 급속히 가까워지고 있다. 왕이 외교부장이 5년 만에 한국을 방문한데 이어 삼성과 바이두가 AI반도체 생산에 긴밀히 협력하고 있다.

조선일보는 19일 “삼성전자가 중국 가장 큰 인터넷 검색엔진 기업인 바이두의 의뢰를 받아, 2020년부터 고성능 인공지능 반도체를 생산할 예정”이라고 보도했다.

조선일보는 “삼성전자가 대리공장(반도체의뢰생산) 분야에서 중요한 위치를 차지하지만 현재 주력 상품 스마트폰 칩 이외에 사업 영역을 클라우드와 슈퍼컴퓨터 등 응용 영역에서 대폭 증가한 AI반도체 생산으로 확장할 것”이라고 덧붙였다.

삼성전자 측은 18일에 “2020년 초부터, 삼성 14나노공예로 바이두가 개발한 AI칩 ‘쿤륜(昆仑)’을 대량 생산할 것”이라고 밝혔다. 하지만 삼성 측에 아직 구체적인 생산량 숫자를 발표하지 못했다.

삼성전자는 바이두와 AI 반도체 개발부터 상용화 단계까지 긴밀히 협력하고 있다. 삼성전자는 AI 칩을 안정적으로 실행할 수 있는 기술을 집중 개발하고 있다. AI 칩을 탑재한 슈퍼컴퓨터나 대용량 서버의 전력 소모량과 데이터 처리량이 스마트폰, 일반 PC보다 훨씬 많기 때문이다.

삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 파운드리 솔루션을 채택해 기존 솔루션에 비해 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상시켰다. 칩에 신호를 전달할 때 발생하는 소음을 개선하고 일정한 전압을 유지해 회로가 이전보다 안정적으로 작동했다고 삼성 측은 설명했다.

바이두의 인공지능 반도체 개발을 담당하는 오양검（欧阳剑） 수석 아키텍쳐는 "쿤륜은 고성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트"라며 "삼성 HPC가 채택한 파운드리 기술이 없었다면 원하는 결과를 얻기 어려웠을 것"이라고 말했다.

삼성전자는 바이두와의 협력을 통해 사업 영업을 모바일용 반도체에서 인공지능, HPC, 클라우드 등 다양한 분야로 확대할 계획이다. 삼성전자 DS부문 이상현 상무는 "앞으로 친환경 시스템을 통한 디자인 지원, 차세대 패키지 기술 등 통합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 삼성의 중국 공략도 2030년 글로벌 시스템 반도체 1위 달성에 호재로 작용할 전망이다.

이에 대해 왕이(王毅) 외교부장이 5년 만에 ‘한국 방문’이 한중 관계가 완화한 중요한 신호탄이며, 한중 양국의 경제 협력이 전면적으로 퍼지고 있다는 분석이 나왔다.

지난 4일부터 5일 까지 중국 외교부자 왕이는 5년 만에 한국을 방문했다. 중국 주 한국 대사관은 전·현직 국회의원, 고위 관리, 기업자, 언론인 등 100 여명 ‘우호인사’에게 ‘5일 중국 외교부장 왕이와의 점심 식사’ 요청을 보냈다. 왕이부장의 이번 행보는 관심이 쏠리고 있다. 중국 정부가 한중경제 협력을 다시 중시하는 ‘신호탄’이라고 해석이 있다.